삼성전자가 10나노 2세대 핀펫 공정(10LPP, Low Power Plus) 기반 SoC(System on Chip) 제품 양산을 시작하면서 1세대 보다 능과 전력 효율이 각각 10%, 15% 향상됐다고 밝혔다.

10LPP공정은 이미 양산을 통해 검증된 1세대 공정을 기반으로 하기 때문에 제품 개발부터 양산까지 걸리는 시간(TAT, turn-around time)이 대폭 감소하고, 초기 수율 확보가 용이한 장점이 있다.

삼성전자의10LPP 공정이 적용된 제품은 내년초 출시될 IT 신제품 탑재를 시작으로, 다양한 고객과 응용처에 확대 적용될 예정이다.

더불어 화성캠퍼스에 위치한 S3 라인의 파운드리 공정도 양산 준비를 마쳤다. S3 라인은 기흥캠퍼스의 S1, 미국 오스틴의 S2 라인에 이은 세번째 파운드리 팹이다.

삼성전자 파운드리 마케팅팀 이상현 상무는 "향후 다양한 응용처에 차별화된 경쟁력을 제공하기 위해 10나노 기반 공정을 8LPP 공정까지 확대하는 등 삼성전자의 10나노 장기 활용 전략은 지속될 것"이라고 전했다.

(데일리팝=오정희 기자)

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